一、國家將出臺扶持半導體產業(yè)新政策，并且成立工作小組專門扶持半導體產業(yè)。預估前者可能在上半年出臺，而后者可能在第二、第三季度成立。
　　
　　二、地方政府積極跟進半導體產業(yè)發(fā)展。多個地方政府將出臺半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及相關招商引資和扶持政策，并且設立相關產業(yè)發(fā)展基金。而和以往不同的是，在半導體產業(yè)基金和發(fā)展規(guī)劃布局時，政府將會吸取其他產業(yè)由政府主導發(fā)展導致失敗的經驗教訓，更多借助市場的力量，依靠民間資本與專業(yè)化人才來主導。
　　
　　三、中國企業(yè)積極走出去，海外并購增多。半導體領域將會發(fā)生多起國際并購案。
　　
　　四、半導體產業(yè)重受資本關注。國內并購和投融資成功案例增多，并且央企和國企在產業(yè)整合上會積極介入。
　　
　　五、半導體產業(yè)再掀上市熱潮。預估2014年將會有3~5家半導體公司上市。
　　
　　六、資本市場對上市半導體公司“前高后低”。上半年預估半導體概念股有較強上漲動力，但下半年會理性回歸。
　　
　　七、半導體產業(yè)將會全產業(yè)“量”“質”齊升。集成電路設計業(yè)產值創(chuàng)新高，預估2014年設計產業(yè)產值將會第一次超過100億美元，達到120億美元，年增速會超過25%;制造和封裝產業(yè)將會在產值和先進工藝上取得“質”的突破;而國產高端半導體設備和關鍵材料將取得關鍵性突破，進入國際一流生產線。
　　
　　八、國際公司更加關注中國市場，加大在中國投資。同時會有國際領先半導體公司改變在中國“獨資”思路，將會有國際領先公司和中國公司成立合資公司來拓展中國市場。而“合資”將會成為新的模式。
　　
　　九、企業(yè)人事調整密集。多家公司管理層會出現(xiàn)變化。
　　
　　十、紫光集團繼收購展訊后，將會繼續(xù)在芯片設計領域展開投資和并購。