事件:1 月11 日公司發(fā)布公告,預計2021 年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為40,800.00 萬元到41,300.00 萬元,與上年同期相比,將增加26,864.58 萬元到27,364.58 萬元,同比增加192.78%到196.37%。 

    功率器件景氣度持續(xù)升高,國產(chǎn)化進程加速:2021 年以來功率半導體行業(yè)下游光伏、新能源等行業(yè)需求持續(xù)向上,行業(yè)景氣度升高,國產(chǎn)化進程加快,產(chǎn)品供不應求。公司圍繞市場需求、客戶需求以及行業(yè)發(fā)展趨勢,積極進行研發(fā)升級與產(chǎn)品技術迭代,持續(xù)開發(fā)與維護供應鏈資源,不斷優(yōu)化市場結構、客戶結構及產(chǎn)品結構,快速提升屏蔽柵型功率MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品的銷售規(guī)模及占比,成功開拓光伏儲能、新能源汽車等,新興市場及其重點客戶并實現(xiàn)大量銷售,最終實現(xiàn)經(jīng)營規(guī)模和經(jīng)濟效益的大幅度增長。 

    定增項目切入第三代半導體領域,有望增強公司競爭力:2021 年11月12 日公司發(fā)布《2021 年非公開發(fā)行A 股股票預案》,擬募集資金總額不超過145,000.00 萬元(含145,000.00 萬元),擬投入募集資金20,000萬元投入第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,建設周期24 個月,投資回收期(稅后,含建設期)為 6.32 年;60,000 萬元投入功率驅動 IC 及智能功率模塊(IPM)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,建設周期36 個月,投資回收期(稅后,含建設期)為 6.41 年;50,000 萬元投入SiC/IGBT/MOSFET 等功率集成模塊(含車規(guī)級)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,建設周期 36 個月,投資回收期(稅后,含建設期)為 7.85 年?！?020“新基建”風口下第三代半導體應用發(fā)展與投資價值白皮書》指出,2019 年我國第三代半導體市場規(guī)模為94.15 億元,預計2019-2022 年將保持85%以上平均增長速度,到2022 年市場規(guī)模將達到623.42 億元,公司有望受益新能源汽車、充電樁、光伏逆變、5G 通訊、激光電源、服務器和消費電子快充等高端新興行業(yè)對第三代半導體的新增需求。 

    擬執(zhí)行股票激勵計劃,增強員工激勵力度:公司2021 年12 月7 日發(fā)布《2021 年限制性股票激勵計劃考核管理辦法(修訂稿)》,本激勵計劃首次授予的限制性股票各年度業(yè)績考核目標為第一個解除限售期2022 年公司營業(yè)收入總額不低于 16 億元,第二個解除限售期 2023年公司營業(yè)收入總額不低于 18 億元。若本激勵計劃預留部分限制性 股票于2022 年度授出,則各年度業(yè)績考核目標同首次授予限制性股票的安排一致:若預留部分限制性股票于2023 年度授出,則要求第一個解除限售期2023 年公司營業(yè)收入總額不低于18 億元,2024 年公司營業(yè)收入總額不低于 20 億元。員工持股計劃有助于增強員工激勵,提升公司競爭力。 

    投資建議:我們預計公司2021 年~2023 年收入分別為16.04 億元、21.66億元、28.16 億元,歸母凈利潤分別為4.1 億元、5.01 億元、6.23 億元,維持“買入-A”投資評級。 

    風險提示:定增項目不及預期;股權激勵計劃發(fā)行不及預期;行業(yè)景氣度不及預期;產(chǎn)品研發(fā)不及預期;市場開拓不及預期。